與傳統激光顯微切割系統不同，徠卡激光顯微切割系統無需移動樣品，而是通過移動激光、重力收集，大限度地避免樣品污染，為您提供可即時分析的理想切割組織樣品。激光顯微切割便于用戶分離特定的單個細胞或整個組織區域。徠卡激光顯微切割系統采用激光設計和易用的動態軟件，從整個組織區域到單個細胞，用戶可以輕松分離目標區域。激光顯微切割通常用于基因組學(DNA)、轉錄物組學(mRNA、miRNA)、蛋白質組學、代謝物組學，甚至下一代測序(NGS)。神經學、癌癥研究、植物分析、法醫學或氣候研究人員均借助這種顯微切割技術進行學科研究。此外，激光顯微切割也是活細胞培養 (LCC) 的一款理想工具，可用于克隆、再培養、操作或下游分析。

1.徠卡激光顯微切割可垂直于組織實施切割，從而獲得切割精確、無污染的分離體。

2.重力收集，實現清潔無污染

3.徠卡SmartCut系列激光顯微切割專用物鏡的優良性能，它幫您實現優異切割效果！10 種干式物鏡， 從 5x 到 150x

出色的成像性能，觀察到高放大倍率、高分辨率下的樣品細節,使用低放大倍率物鏡可獲得更大的視場，以完好無損地切割大塊樣品,物鏡激光透光率可達 350 nm，可完成對組織、骨骼、牙齒、大腦、植物、染色體和活細胞的激光顯微切割.

4.工作利器：Leica LMD6 和 Leica LMD7 兩款產品的區別主要在于激光。Leica LMD6 是解剖大腦、肝臟或腎臟等軟組織標準應用的理想工具。而Leica LMD7 可以理想地切割任何類型、大小或形狀的組織。與較小系統相比，Leica LMD7提供了更大的靈活性、更高的激光功率和更多的激光控件。

5.光線在界定切割區域時至關重要。Leica LMD6 和 Leica LMD7 激光顯微切割系統可采用傳統鹵素燈或 LED 照明。

6.Leica LMD7 人性化設計，方便、易用：它將每個脈沖的高能量以及較高、可調的重復率集成在一個系統中，您可以完全控制重復率，并根據特定樣品調整激光速度，您可以將每個脈沖的高能量用于厚而硬的樣品，享受高速度以及在狹窄切割時應用高重復率所帶來的便利，您可以控制包括激光孔徑在內的所有激光參數，以達到適宜的切割線。

7.由于徠卡激光顯微切割系統只是借助重力收集切除組織，因此從標準收集設備到所有常見的分子生物學反應裝置，您都可以使用。

8.Leica激光顯微切割系統，采用立式光學成像系統，為您提供高分辨率視野，確保對活體組織、細胞乃至亞細胞結構的精確區分與切割。

9.Leica激光顯微系統軟件易于使用且功能強大，便于選擇、切割和可視化切除組織，為您提供直觀的切割結果。可以概覽樣品，進行更好的定位，使用鼠標或觸摸屏引導激光束，控制激光和顯微鏡，錄制延時影像，諸如數據庫、自動細胞識別 (AVC、模式識別) 等附加軟件包及更多特色功能隨時為您提供服務。